Wykaz publikacji wybranego autora

Monika Solecka, mgr inż.

doktorant

Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej
WIMiIP-kip, Katedra Inżynierii Powierzchni i Analiz Materiałów

Identyfikatory Autora

ORCID: 0000-0002-3500-6993 połącz konto z ORCID

ResearcherID: brak

Scopus: brak

1
  • [referat w czasopiśmie, 2015]
  • TytułElectron microscopy investigation of Inconel 625 weld overlay on boiler steel
    AutorzyPETRZAK Paweł, BLICHARSKI Marek, DYMEK Stanisław, SOLECKA Monika
    ŹródłoDiffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena. — 2015 vol. 231, s. 113–118

  • keywords: cladding, Inconel 625, microsegregation, CMT, boiler, Cold Metal Transfer

    Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Marek Blicharski, Stanisław Dymek, Paweł Petrzak

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.4028/www.scientific.net/SSP.231.113

2
  • [artykuł w czasopiśmie, 2015]
  • TytułStruktura i właściwości powłok ze stopów Inconel 625 i 686 napawanych metodą CMT na rury i ściany szczelne kotłów energetycznych
    AutorzyJan KUSIŃSKI, Marek BLICHARSKI, Łukasz CIENIEK, Stanisław DYMEK, Magdalena ROZMUS-GÓRNIKOWSKA, Monika SOLECKA, Katarzyna FARYJ
    ŹródłoInżynieria Materiałowa. — 2015 R. 36 nr 6, s. 363–367

  • słowa kluczowe: mikrostruktura, skład chemiczny, Inconel 625, Inconel 686, korozja wysokotemperaturowa, powłoki CMT, segregacja

    keywords: microstructure, chemical composition, segregation, high temperature corrosion, Inconel 625, Inconel 686, CMT weld overlays

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.15199/28.2015.6.2

3
  • [referat w czasopiśmie, 2015]
  • TytułThe microstructure of weld overlay Ni-base alloy deposited on carbon steel by CMT method
    AutorzyMonika SOLECKA, Paweł PETRZAK, Agnieszka RADZISZEWSKA
    ŹródłoDiffusion and Defect Data – Solid State Data. Part B, Solid State Phenomena. — 2015 vol. 231, s. 119–124

  • keywords: cladding, SEM, TEM, EDS, Inconel 625

    Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Agnieszka Radziszewska, Paweł Petrzak

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.4028/www.scientific.net/SSP.231.119