Wykaz publikacji wybranego autora

Barbara Dziurdzia, dr inż.

adiunkt

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, Instytut Elektroniki


  • 2023

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne


  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika


[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / elektronika


Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-1915-9516 połącz konto z ORCID

ResearcherID: V-6330-2018

Scopus: 8914681600

PBN: 5e70922b878c28a047391115

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)




1
  • Low-voiding solder pastes in LED assembly / Barbara DZIURDZIA, Maciej Sobolewski, Janusz Mikołajek // W: Technical Digest [Dokument elektroniczny] : 13\textsuperscript{th} Conference „Electron Technology” ELTE ; 43\textsuperscript{rd} International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference : 4-6 September 2019, Wrocław, Poland / eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, [2019]. — e-ISBN: 978-83-932464-3-4. — S. [196–197]. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: https://elteimaps2019.pwr.edu.pl/en/technical-digest [2019-09-17]. — Bibliogr. s. [197]. — Dostęp po zalogowaniu

  • keywords: solder paste, LED, voids, reflow soldering

    cyfrowy identyfikator dokumentu: