Wykaz publikacji wybranego autora

Barbara Dziurdzia, dr inż.

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, Instytut Elektroniki

2023
[dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne
2018
[dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika

[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / elektronika

Identyfikatory Autora	Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych
ORCID: 0000-0003-1915-9516 połącz konto z ORCID ResearcherID: V-6330-2018 Scopus: 8914681600 PBN: 5e70922b878c28a047391115	OPI Nauka Polska System Informacyjny AGH (SkOs)

Identyfikatory Autora

Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-1915-9516 połącz konto z ORCID

ResearcherID: V-6330-2018

Scopus: 8914681600

PBN: 5e70922b878c28a047391115

sortowanie:

1

Experimental approach to thermal conductivity of macro solder joints with voids / Maciej Sobolewski, Barbara DZIURDZIA // Soldering & Surface Mount Technology ; ISSN 0954-0911. — 2019 vol. 31 spec. iss. 3, s. 181–191. — Bibliogr. s. 190–191, Abstr.. — Publikacja dostępna online od: 2019-06-03. — IMAPS 2018 : 42nd International Microelectronics and Packaging Society Poland international conference : September 23–26, 2018, Gliwice. — tekst: https://www-1emerald-1com-1xpjdu3od012e.wbg2.bg.agh.edu.pl/insight/content/doi/10.1108/SSMT-11-2018-0050/full/pdf?title=experimental-approach-to-thermal-conductivity-of-macro-solder-joints-with-voids
- słowa kluczowe
- DOI
keywords: thermal conductivity, solder joints, void contents, SAC305, lead-free technology

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.1108/SSMT-11-2018-0050

2

Influence of a soldering process on thermal parameters of large power LED modules / Barbara DZIURDZIA, Krzysztof Górecki, Przemysław Ptak // IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ; ISSN 2156-3950. — 2019 vol. 9 no. 11, s. 2160–2167. — Bibliogr. s. 2166, Abstr.. — Publikacja dostępna online od: 2019-02-12. — tekst: https://ieeexplore-1ieee-1org-1000047a900e9.wbg2.bg.agh.edu.pl/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8640817
- słowa kluczowe
- DOI
keywords: measurements, thermal parameters, LED modules, soldering process

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.1109/TCPMT.2019.2898713

3

Low-voiding solder pastes in LED assembly / Barbara DZIURDZIA, Maciej Sobolewski, Janusz Mikołajek // W: Technical Digest [Dokument elektroniczny] : 13\textsuperscript{th} Conference „Electron Technology” ELTE ; 43\textsuperscript{rd} International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference : 4-6 September 2019, Wrocław, Poland / eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, [2019]. — e-ISBN: 978-83-932464-3-4. — S. [196–197]. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Tryb dostępu: https://elteimaps2019.pwr.edu.pl/en/technical-digest [2019-09-17]. — Bibliogr. s. [197]. — Dostęp po zalogowaniu
- słowa kluczowe
- DOI
keywords: solder paste, LED, voids, reflow soldering

cyfrowy identyfikator dokumentu:

4

Modelling thermal properties of large LED modules / Przemysław Ptak, Krzysztof Górecki, Barbara DZIURDZIA // Materials Science Poland ; ISSN 2083-1331. — Tytuł poprz.: Materials Science (Poland) ; ISSN: 0137-1339. — 2019 vol. 37 iss. 4, s. 628–638. — Bibliogr. s. 637–638. — Publikacja dostępna online od: 2019-12-30. — tekst: https://content.sciendo.com/downloadpdf/journals/msp/37/4/article-p628.xml
- słowa kluczowe
- DOI
keywords: measurements, LED module, compact thermal model, computations

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.2478/msp-2019-0075