Wykaz publikacji wybranego autora

Barbara Dziurdzia, dr inż.

adiunkt

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, Instytut Elektroniki

  • 2023

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne

  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika

[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / elektronika

Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-1915-9516 połącz konto z ORCID

ResearcherID: V-6330-2018

Scopus: 8914681600

PBN: 5e70922b878c28a047391115

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)

1

  • Effect of remwork on reliability of BGA lead-free solder joints / Barbara DZIURDZIA, Teresa KENIG, Tadeusz SKOWRONEK, Grzegorz Skowron // W: IMAPS Poland : XXXIII international conference of IMAPS-CPMT IEEE Poland : Pszczyna 21–24 September 2009 : proceedings / eds. Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński. — Gliwice : Silesian University of Technology ; Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland-Chapter, 2009. — ISBN: 978-83-917701-7-7. — S. 36. — Pełny tekst W: XXXIII international conference IMAPS-CPMT IEEE Poland [Dokument elektroniczny] : 21–24 September 2009 : Pszczyna, Poland / Politechnika Śląska. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Gliwice : Silesian University of Technology ; Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland-Chapter, 2009. — 1 dysk optyczny. — S. 111–125. — Wymagania systemowe: Adobe Reader ; napęd CD-ROM. — Bibliogr. s. 125, Abstr.

  • brak zdefiniowanych słów kluczowych

    Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Tadeusz Skowronek, Teresa Kenig

    cyfrowy identyfikator dokumentu: