Wykaz publikacji wybranego autora

Robert Filipek, prof. dr hab. inż.

profesor zwyczajny

Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki
WIMiC-kfmp, Katedra Fizykochemii i Modelowania Procesów


  • 2020

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / inżynieria materiałowa

    [dyscyplina 2] dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych / nauki chemiczne (25%)


  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / inżynieria materiałowa

    [dyscyplina 2] dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych / nauki chemiczne (50%)


[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / inżynieria materiałowa


Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0002-4078-1118 orcid iD

ResearcherID: AAC-1368-2021

Scopus: 56088503200

PBN: 5e70920a878c28a04738efb0

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)




1
2
  • [artykuł w czasopiśmie, 2010]
  • TytułMicrostructure and kinetics of intermetallic phases growth in ${Ag/In/Ag}$ joint obtained as the result of diffusion soldering
    AutorzyPrzemysław Skrzyniarz, Joanna Wojewoda-Budka, Robert FILIPEK, Paweł Zięba
    ŹródłoInżynieria Materiałowa. — 2010 R. 31 nr 3, s. 662–665
  • brak zdefiniowanych słów kluczowych

    cyfrowy identyfikator dokumentu:

3
  • [referat w czasopiśmie, 2010]
  • TytułMicrostructure and kinetics of intermetallic phases growth in Ag/Sn/Ag joint obtained as the results of diffusion soldering
    AutorzyP. Skrzyniarz, A. Sypień, J. Wojewoda-Budka, R. FILIPEK, P. Zięba
    ŹródłoArchives of Metallurgy and Materials / Polish Academy of Sciences. Committee of Metallurgy. Institute of Metallurgy and Materials Science. — 2010 vol. 55 iss. 1, s. 123–130
  • keywords: microstructure, kinetics, diffusion soldering

    cyfrowy identyfikator dokumentu: