Wykaz publikacji wybranego autora

Jan Kapusta, mgr inż.

doktorant

Wydział Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Inżynierii Biomedycznej
WEAIiIB, Wydział Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Inżynierii Biomedycznej


  • 2022

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne


  • 2021

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika


Identyfikatory Autora

ORCID: 0000-0003-4523-1227 połącz konto z ORCID

ResearcherID: brak

Scopus: brak



Statystyka obejmuje publikacje afiliowane AGH od 2008 roku włącznie

typ publikacji
rocznikl. publ.książkifragm.referatyartykułypatentymapyred. czas.inne
ogółem211
202311
202211
język publikacji
rocznikrazempolskojęzyczneanglojęzycznepozostałe języki
ogółem211
202311
202211
kraj wydania
rocznikrazempubl. krajowepubl. zagraniczne
ogółem211
202311
202211
Lista Filadelfijska
rocznikrazempubl. z LFpubl. pozostałe
ogółem22
202311
202211
punktacja MNiSW
rocznikrazempubl. z pkt. MNiSWpubl. pozostałe
ogółem22
202311
202211
publikacje recenzowane
rocznikrazempubl. recenzowanepubl. nierecenzowane
ogółem22
202311
202211



1
  • [fragment monografii pokonferencyjnej, 2022]
  • TytułAnaliza danych i optymalizacja w Przemyśle 4.0
    AutorzyJerzy BARANOWSKI, Edyta KUCHARSKA, Waldemar BAUER, Katarzyna GROBLER-DĘBSKA, Nataliia KASHPRUK, Marta KRASZEWSKA, Rafał MULARCZYK, Cezary PISKOR-IGNATOWICZ, Adrian DUDEK, Daniel DWORAK, Jan KAPUSTA, Kazimierz KAWA
    ŹródłoNauka – technika – technologia : seria wydawnicza AGH, T. 5. — Kraków : Wydawnictwa AGH, 2022. — S. 43–52
2
  • [referat, 2023]
  • TytułEvaluation of the effectiveness of physical protection systems with consideration of its cyber-resilience
    AutorzyJan KAPUSTA, Waldemar BAUER, Jerzy BARANOWSKI
    ŹródłoMMAR 2023 [Dokument elektroniczny] : 27textsuperscript{th} international conference on Methods and Models in Automation and Robotics : 22–25 August 2023, Międzyzdroje, Poland : on line proceedings : technical papers. — Piscataway : IEEE, cop. 2023. — S. 457–461