Wykaz publikacji wybranego autora

Maciej Frankiewicz, mgr inż.

doktorant

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, *Katedra Elektroniki


Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: brak

ResearcherID: E-7330-2012

Scopus: brak

OPI Nauka Polska



Statystyka obejmuje publikacje afiliowane AGH od 2008 roku włącznie

typ publikacji
rocznikl. publ.książkifragm.referatyartykułypatentymapyred. czas.inne
ogółem291514
201522
2014725
2013541
20121055
2011541
język publikacji
rocznikrazempolskojęzyczneanglojęzycznepozostałe języki
ogółem29128
201522
201477
201355
20121019
201155
kraj wydania
rocznikrazempubl. krajowepubl. zagraniczne
ogółem29254
201522
2014761
2013541
20121010
201155
Lista Filadelfijska
rocznikrazempubl. z LFpubl. pozostałe
ogółem29524
201522
2014725
201355
20121019
201155
punktacja MNiSW
rocznikrazempubl. z pkt. MNiSWpubl. pozostałe
ogółem291613
201522
201477
2013514
20121055
2011514
publikacje recenzowane
rocznikrazempubl. recenzowanepubl. nierecenzowane
ogółem291811
201522
201477
2013523
20121055
2011523



1
  • Analysis and verification of integrated circuit thermal parameters
2
  • Analysis of parameter-based Temperature-Controlled Oscillator
3
  • ASIC implementation of high efficiency 8-bit 'OctaLynx' RISC microprocessor
4
  • ASIC implementation of high efficiency 8-bit “OctaLynx” RISC microprocessor
5
  • Behavioural modelling of dynamic frequency scaling with prediction of the integrated circuit temperature
6
  • Design and tests of CMOS phase locked-loop
7
  • Design of RISC microcontroller with dynamic thermal management unit for temperature-controlled oscillator
8
  • Electronic aid system for the visually impaired
9
  • Extraction of integrated circuit thermal parameters
10
  • FPGA implementation of 8-bit RISC microcontroller for embedded systems
11
  • Investigation of heat transfer in integrated circuits
12
  • Investigation of integrated circuit thermal parameters for different package configurations
13
  • Investigation of integrated circuit thermal parameters for different package configurations
14
  • Low-power wide-frequency-range ring oscillator for temperature-controlled oscillator
15
  • Maximum temperature detection system for integrated circuits
16
  • Measurement of the temperature inside standard integrated circuits
17
  • Measurement of the temperature inside standard integrated circuits
18
  • Microprocessor frequency control method under thermal and energy savings constraints
19
  • OctaLynx D: RISC microprocessor dedicated for dynamic thermal management
20
  • Overheat protection circuit for high frequency processors
21
  • Overheat protection circuit for high frequency processors
22
  • Overheat security system for high speed embedded systems
23
  • Overheat security system for high speed embedded systems
24
  • Systemy scalone CMOS – wydajność i energia
25
  • Temperature-controlled oscillator and dedicated microcontroller for Dynamic Thermal Management