Metodologia badań przeciwdrobnoustrojowych właściwości miedzi i jej stopów z przeznaczeniem do zastosowania jako powierzchnie dotykowe w jednostkach ochrony zdrowia — [The methodology od research on antimicrobial properties of copper and its alloys as an antimicrobial touch surfaces in healthcare facilities] / Anna Różańska, Agnieszka Chmielarczyk, Dorota Romaniszyn, Małgorzata Bulanda, Monika WALKOWICZ, Piotr OSUCH, Beata SMYRAK, Andrzej MAMALA, Tadeusz KNYCH // W: Mikrobiologia – nowe wyzwania, nowe możliwości : XXVIII zjazd Polskiego Towarzystwa Mikrobiologów : Bydgoszcz, 25–27 września 2016 : program. — [Bydgoszcz : s. n.], [2016]. — S. [1]

Zaawansowane metody obróbki cieplnej przewodowych stopów aluminium serii 6XXX dedykowanych dla elektroenergetyki — Advanced methods for heat treatment of 6xxx series aluminum alloys dedicated to the electrical power transmission / Piotr OSUCH, Monika WALKOWICZ, Beata SMYRAK, Andrzej MAMALA, Tadeusz KNYCH // W: PLASTMET' 2016 : zintegrowane studia podstaw deformacji plastycznej metali : X jubileuszowe seminarium naukowe : 22–25 listopada 2016, Łańcut : streszczenia = Integrated studies of foundations of plastic deformation of metals : book of abstracts / Sekcja Procesów Przeróbki Plastycznej Komitetu Metalurgii PAN, Sekcja Mechaniki Materiałów Komitetu Mechaniki PAN. — [Polska : s. n.], [2016]. — Na okł.: materiały konferencyjne. — S. 161–162. — Tekst pol.-ang.

Zaawansowane przetwórstwo miedzi wysokiej czystości na mikrodruty — Advanced processing of high purity copper into microwires / Monika WALKOWICZ, Piotr OSUCH, Beata SMYRAK, Andrzej MAMALA, Tadeusz KNYCH // W: PLASTMET' 2016 : zintegrowane studia podstaw deformacji plastycznej metali : X jubileuszowe seminarium naukowe : 22–25 listopada 2016, Łańcut : streszczenia = Integrated studies of foundations of plastic deformation of metals : book of abstracts / Sekcja Procesów Przeróbki Plastycznej Komitetu Metalurgii PAN, Sekcja Mechaniki Materiałów Komitetu Mechaniki PAN. — [Polska : s. n.], [2016]. — Na okł.: materiały konferencyjne. — S. 135–137. — Tekst pol.-ang.