Wykaz publikacji wybranego autora

Piotr Kmon, dr hab. inż., prof. AGH

profesor nadzwyczajny

Wydział Elektrotechniki, Automatyki, Informatyki i Inżynierii Biomedycznej
WEAIiIB-kmie, Katedra Metrologii i Elektroniki


  • 2023

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne


  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika


[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / elektronika


Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0002-2588-6763 połącz konto z ORCID

ResearcherID: ABG-9774-2020

Scopus: 25649354500

PBN: 5e70922b878c28a04739115c

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)




1
  • 32k channels readout IC for single photon counting detectors with 75 $\mu$ pitch, ENC of 123 $e^{-}$ rms, 9$e^{-}$ rms offset spread and 2\% rms gain spread / P. GRYBOŚ, P. KMON, P. MAJ, R. SZCZYGIEŁ // W: BioCAS 2015 [Dokument elektroniczny] : 11 \textsuperscript{th} annual IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference : engineering for healthy minds and able bodies : Atlanta, USA, October 22–24, 2015 : proceedings. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Piscataway : IEEE, cop. 2015. — Dysk Flash. — e-ISBN: 978-1-4799-7233-3. — S. 612–615. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. 615, Abstr.. — Dod. ISBN 978-1-4799-7234-0

  • keywords: pixel detectors, X-ray imaging, matching

    cyfrowy identyfikator dokumentu:

2
3
4
  • Results of tests of three-dimensionally integrated chips bonded to sensors / Grzegorz W. Deptuch, Gabriella Carini, Terence Collier, Paweł GRYBOŚ, Piotr KMON, Ronald Lipton, Piotr MAJ, David P. Siddons, Robert SZCZYGIEŁ, Raymond Yarema // IEEE Transactions on Nuclear Science ; ISSN 0018-9499. — 2015 vol. 62 no. 1, s. 349–358. — Bibliogr. s. 358, Abstr.. — G. Deptuch – afiliacja: Fermi National Accelerator Laboratory, USA. — tekst: http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=7027258

  • keywords: wafer bonding, Active Pixel Sensor, mixed analog digital integrated circuits, X-ray detectors, semiconductor radiation detectors, bonding processes, three dimensional integrated circuits, through-silicon vias

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.1109/TNS.2014.2378784