Wykaz publikacji wybranego autora

Krzysztof Szyszkiewicz-Warzecha, dr

Wydział Inżynierii Materiałowej i Ceramiki
WIMiC-kfmp, Katedra Fizykochemii i Modelowania Procesów

2018
[dyscyplina 1] dziedzina nauk ścisłych i przyrodniczych / nauki chemiczne

[dyscyplina 2] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / inżynieria materiałowa (50%)

Identyfikatory Autora	Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych
ORCID: 0000-0002-4584-0199 połącz konto z ORCID ResearcherID: CDJ-0504-2022 Scopus: 11540222100 PBN: 5e7092b1878c28a04739acd7	OPI Nauka Polska System Informacyjny AGH (SkOs)

Identyfikatory Autora

Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0002-4584-0199 połącz konto z ORCID

ResearcherID: CDJ-0504-2022

Scopus: 11540222100

PBN: 5e7092b1878c28a04739acd7

sortowanie:

1

Growth kinetics of the intermetallic phase in diffusion-soldered $(Cu-5 at.\%Ni)/Sn/(Cu-5 at.\%Ni)$ interconnections / A. Wierzbicka-Miernik, K. Miernik, J. Wojewoda-Budka, K. SZYSZKIEWICZ, R. FILIPEK, L. Litynska-Dobrzynska, A. Kodentsov, P. Zięba // Materials Chemistry and Physics ; ISSN 0254-0584. — Tytuł poprz.: Materials Chemistry. — 2013 vol. 142 iss. 2–3, s. 682–685. — Bibliogr. s. 685, Abstr.. — tekst: http://ac.els-cdn.com/S025405841300624X/1-s2.0-S025405841300624X-main.pdf?_tid=71b7f4de-3d63-11e3-b204-00000aacb35d&acdnat=1382698487_241c9f69e19b5431c26c6d90caa61fff
keywords: SEM, TEM, electron microscopy, intermetallic compounds, diffusion, electronic materials, interfaces

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Robert Filipek

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.1016/j.matchemphys.2013.08.022

2

Heat transfer and inverse problems; selected cases in 1D and 3D geometries — Transport ciepła i zagadnienia odwrotne; wybrane przykłady w geometrii jedno- i trójwymiarowej / K. SZYSZKIEWICZ, P. DZIEMBAJ, R. FILIPEK // Archives of Metallurgy and Materials / Polish Academy of Sciences. Committee of Metallurgy. Institute of Metallurgy and Materials Science ; ISSN 1733-3490. — 2013 vol. 58 iss. 1, s. 9–18. — Bibliogr. s. 17–18
brak zdefiniowanych słów kluczowych

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Robert Filipek, Piotr Dziembaj

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.2478/v10172-012-0143-z

3

Modeling of reactive diffusion: mechanism and kinetics of the intermetallics growth in Ag/Ag interconnections / R. FILIPEK, K. SZYSZKIEWICZ, P. DZIEMBAJ, P. Skrzyniarz, A. Wierzbicka-Miernik, P. Zięba // Journal of Materials Engineering and Performance ; ISSN 1059-9495. — 2013 vol. 21 iss. 5, s. 638–647. — Bibliogr. s. 647. — tekst: http://link.springer.com/content/pdf/10.1007%2Fs11665-012-0131-5.pdf
keywords: intermetallics, joining, modelling processes

Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Robert Filipek, Piotr Dziembaj

cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.1007/s11665-012-0131-5