adiunkt
Faculty of Computer Science, Electronics and Telecommunications WIEiT-ke
ORCID: brak
ResearcherID: brak
Scopus: brak
OPI Nauka Polska
Effect of remwork on reliability of BGA lead-free solder joints / Barbara DZIURDZIA, Teresa KENIG, Tadeusz SKOWRONEK, Grzegorz Skowron // W: IMAPS Poland : XXXIII international conference of IMAPS-CPMT IEEE Poland : Pszczyna 21–24 September 2009 : proceedings / eds. Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński. — Gliwice : Silesian University of Technology ; Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland-Chapter, 2009. — ISBN: 978-83-917701-7-7. — S. 36. — Pełny tekst W: XXXIII international conference IMAPS-CPMT IEEE Poland [Dokument elektroniczny] : 21–24 September 2009 : Pszczyna, Poland / Politechnika Śląska. — Wersja do Windows. — Dane tekstowe. — Gliwice : Silesian University of Technology ; Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland-Chapter, 2009. — 1 dysk optyczny. — S. 111–125. — Wymagania systemowe: Adobe Reader ; napęd CD-ROM. — Bibliogr. s. 125, Abstr.
brak zdefiniowanych słów kluczowych
Zobacz pełny wykaz publikacji Autora/Autorów: Tadeusz Skowronek, Barbara Dziurdzia
cyfrowy identyfikator dokumentu: