GP2 – $Sb-Sn-X$ alloy systems for high-temperature soldering applications / G. Borzone, [et al.], K. FITZNER, B. ONDERKA, D. JENDRZEJCZYK-HANDZLIK, J. ŁAPSA, W. GIERLOTKA, [et al.] // W: Handbook of high-temperature lead-free solders. Vol. 3, Group project reports / ed. A. Kroupa. — Brno : K-economy s. r. o., cop. 2012. — Na s. tyt. i okładce dod.: COST MP 0602 – HISOLD – High-Temperature Lead-Free Solders. — ISBN dla vol. 1–3 (set): 978-80-905363-0-2. — ISBN: 978-80-905363-3-3. — S. 25–58. — Bibliogr. s. 30, 37, 38, 39, 40, 43, 49, 52, 56, 57