Wykaz publikacji wybranego autora

Adam Bunsch, dr inż.

adiunkt

Wydział Inżynierii Metali i Informatyki Przemysłowej
WIMiIP-kmm, Katedra Metaloznawstwa i Metalurgii Proszków

  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / inżynieria materiałowa

Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0002-0818-5068 orcid iD

ResearcherID: brak

Scopus: 6602974824

PBN: 5e70920b878c28a04738f099

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)

1

  • Texture and mechanical properties of electrodeposited copper thin films / S. J. SKRZYPEK, Naroa Molina, J. KOWALSKA, M. WITKOWSKA, A. BUNSCH, W. RATUSZEK, W. RAKOWSKI // W: XXI conference on Applied crystallography : 20–24 September 2009 : Zakopane, Poland : book of abstracts / University of Silesia, Committee of Crystallography and Committee of Material Science of Polish Academy of Sciences. — [Katowice : US. Institute of Material Science], [2009]. — Opis wg okł.. — S. p24

  • brak zdefiniowanych słów kluczowych

    cyfrowy identyfikator dokumentu: