Wykaz publikacji wybranego autora

Andrzej Kos, prof. dr hab. inż.

profesor zwyczajny

Wydział Informatyki, Elektroniki i Telekomunikacji
WIEiT-ke, Instytut Elektroniki


  • 2023

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika, elektrotechnika i technologie kosmiczne


  • 2018

    [dyscyplina 1] dziedzina nauk inżynieryjno-technicznych / automatyka, elektronika i elektrotechnika


[poprzednia klasyfikacja] obszar nauk technicznych / dziedzina nauk technicznych / elektronika


Identyfikatory Autora Informacje o Autorze w systemach zewnętrznych

ORCID: 0000-0003-3089-241X orcid iD

ResearcherID: S-3300-2017

Scopus: 55568000900

PBN: 5e70922b878c28a047391164

OPI Nauka Polska

System Informacyjny AGH (SkOs)




1
  • A notebook arrangement in aspect of throughput increase / Adama SAMAKE, Piotr KOCANDA, Andrzej KOS // W: MIXDES 2017 : Mixed Design of integrated circuits and systems : book of abstracts of 24\textsuperscript{th} international conference : Bydgoszcz, Poland, June 22–24, 2017 / ed. by Andrzej Napieralski. — Łódź : Lodz University of Technology. Department of Microelectronics and Computer Science, cop. 2017. — ISBN do pełnego tekstu.. — W bazie Web of Science ISBN: 978-8-3635-7812-1. — ISBN: 978-83-63578-11-4. — S. 101. — Pełny tekst dostępny online: {https://mixdes.org/downloads/MIXDES2017.pdf} [2017-07-20]. — S. 335–340. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. 340, Abstr.

    orcid iD
  • keywords: integrated circuits, power dissipation, cooling, temperature, microprocessors, time shift, Reaction Time

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.23919/MIXDES.2017.8005227

2
  • Compact model of microprocessor cooling system based on ambient circumstanes / Paweł FLUDER, Paweł MARZEC, Andrzej KOS // W: MIXDES 2017 : Mixed Design of integrated circuits and systems : book of abstracts of 24\textsuperscript{th} international conference : Bydgoszcz, Poland, June 22–24, 2017 / ed. by Andrzej Napieralski. — Łódź : Lodz University of Technology. Department of Microelectronics and Computer Science, cop. 2017. — ISBN do pełnego tekstu.. — W bazie Web of Science ISBN: 978-8-3635-7812-1. — ISBN: 978-83-63578-11-4. — S. 102. — Bibliogr. s. 102. — Pełny tekst dostępny online: {https://mixdes.org/downloads/MIXDES2017.pdf} [2017-07-20]. — S. 341–344. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. 344, Abstr.

    orcid iD
  • keywords: thermal management, power dissipation, thermal model, increase throughput

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.23919/MIXDES.2017.8005228

3
  • Measurement of microprocessor throughput increase with new control system / Paweł MARZEC, Paweł FLUDER, Andrzej KOS // W: MIXDES 2017 : Mixed Design of integrated circuits and systems : book of abstracts of 24\textsuperscript{th} international conference : Bydgoszcz, Poland, June 22–24, 2017 / ed. by Andrzej Napieralski. — Łódź : Lodz University of Technology. Department of Microelectronics and Computer Science, cop. 2017. — ISBN do pełnego tekstu.. — W bazie Web of Science ISBN: 978-8-3635-7812-1. — ISBN: 978-83-63578-11-4. — S. 106. — Abstr.. — Pełny tekst dostępny online: {https://mixdes.org/downloads/MIXDES2017.pdf} [2017-07-20]. — S. 360–365. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. 365, Abstr.

    orcid iD
  • keywords: cooling, frequency control, power measurement

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.23919/MIXDES.2017.8005232

4
  • Optimisation of Ivy Bridge topography / Adama SAMAKE, Piotr KOCANDA, Andrzej KOS // W: MIXDES 2017 : Mixed Design of integrated circuits and systems : book of abstracts of 24\textsuperscript{th} international conference : Bydgoszcz, Poland, June 22–24, 2017 / ed. by Andrzej Napieralski. — Łódź : Lodz University of Technology. Department of Microelectronics and Computer Science, cop. 2017. — ISBN do pełnego tekstu.. — W bazie Web of Science ISBN: 978-8-3635-7812-1. — ISBN: 978-83-63578-11-4. — S. 108. — Pełny tekst dostępny online: {https://mixdes.org/downloads/MIXDES2017.pdf} [2017-07-20]. — S. 372–375. — Wymagania systemowe: Adobe Reader. — Bibliogr. s. 375, Abstr.

    orcid iD
  • keywords: package thermal model, quasi optimum placement, chip maximal temperature, power density, Ivy Bridge processor

    cyfrowy identyfikator dokumentu: 10.23919/MIXDES.2017.8005234